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    • 专利摘要:
    Die Erfindung stellt ein System für das kontaktlose Testen und Konfigurieren von Elektronikbaugruppen während des Fertigungsprozesses bereit. Das System umfasst einen baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger, eine Systemsteuerung und einen steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger. Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger ist auf der Elektronikbaugruppe angeordnet. Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger ist an einem integrierten Schaltkreis angeschlossen, der zur Durchführung von Funktionstests oder Speicherung von Programmen auf der Baugruppe in der Lage ist. Der steuerungseigene optische Sender-Empfänger ist an die Systemsteuerung angeschlossen und neben der Elektronikbaugruppe angeordnet. Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger und der steuerungseigene optische Sender-Empfänger werden zur Einrichtung einer kontaktlosen Kommunikationsverbindung zwischen der Systemsteuerung und der Elektronikbaugruppe verwendet. Die kontaktlose Art der Kommunikationsverbindung ermöglicht das Vorbeibewegen der Baugruppe am steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger, während die Systemsteuerung mit der Elektronikbaugruppe kommuniziert.The invention provides a system for contactless testing and configuration of electronic assemblies during the manufacturing process. The system comprises a module-specific optical transceiver, a system controller and a control-specific optical transceiver. The module's own optical transceiver is located on the electronics module. The module's own optical transceiver is connected to an integrated circuit that is capable of carrying out function tests or storing programs on the module. The control's own optical transceiver is connected to the system control and arranged next to the electronics module. The module-specific optical transceiver and the control-specific optical transceiver are used to set up a contactless communication link between the system control and the electronics module. The contactless type of communication connection enables the module to move past the control's own optical transceiver while the system control communicates with the electronics module.
    公开号:DE102004023293A1
    申请号:DE102004023293
    申请日:2004-05-05
    公开日:2004-12-09
    发明作者:Jay D. West Bloomfield Baker；Charles F. South Lyon Schweitzer；Zhong-You Shi (Joe), Ann Arbor；William Troy Zhang
    申请人:Visteon Global Technologies Inc；
    IPC主号:G01R31-01
    专利说明:
    [0001] DieErfindung bezieht sich auf ein Fertigungssystem für die Herstellungund den Test einer Elektronikbaugruppe ohne Kontaktieren der Elektronikbaugruppe.TheInvention relates to a manufacturing system for manufacturingand testing an electronics module without contacting the electronics module.
    [0002] Esbesteht ein ständigerBedarf, Elektronikbaugruppen währenddes Fertigungsprozesses zu testen. Wenn es gegenwärtig notwendigist, einen Funktionstest durchzuführen oder ein Programm in eineBaugruppe zu laden, muss die Elektronikbaugruppe mit einer Testeinrichtungphysikalisch verbunden sein. Diese Verbindung wird auf herkömmliche Weisedurch Anschließeneines Verbinders an die Baugruppe oder durch Verwendung einer Testspannvorrichtungmit die Baugruppe kontaktierenden Kontakttestpunkten erreicht. Jedesdem Stand der Technik entsprechende Verfahren bezieht die Verwendungsehr kostenintensiver produktspezifischer Werkzeuge zum Anschließen derElektronikbaugruppe an die Testeinrichtung ein. Ein Werkzeug, dasdie Elektronikbaugruppe kontaktiert, erfordert außerdem einVerharren des Produkts, so dass eine zusätzliche Stoppstation im Fertigungsprozesserforderlich ist. Außerdembesteht jedes Mal, wenn die Fertigungsausrüstung mit der Elektronikbaugruppephysikalisch verbunden werden muss, ein beträchtliches Risiko der Beschädigung derElektronikbaugruppe. Das Risiko der Beschädigung erhöht sich mit der Zeit, da dasWerkzeug verschleißtund schließlichaufgearbeitet werden muss.Itthere is a permanentNeed, electronics assemblies duringto test the manufacturing process. If it is currently necessaryis to perform a function test or a program in aTo load the module, the electronics module must be equipped with a test facilitybe physically connected. This connection is made in a conventional mannerby connectinga connector to the assembly or by using a test fixturereached with contact test points contacting the module. eachmethods corresponding to the prior art relate to the usevery expensive product-specific tools for connecting theElectronics module to the test device. A tool thatthe electronics module contacted also requires aThe product persists, leaving an additional stop in the manufacturing processis required. Moreoverexists every time the manufacturing equipment with the electronics assemblymust be physically connected, a considerable risk of damage to theElectronics assembly. The risk of damage increases over time as thatTool wears outand finallyneeds to be worked up.
    [0003] MitBlick auf das Voranstehende ist offensichtlich, dass ein Bedarfan einem System fürdie Fertigung und den Test von Elektronikbaugruppen ohne Kontaktierender Elektronikbaugruppe besteht.WithLooking at the foregoing it is obvious that there is a needon a system forthe production and testing of electronic assemblies without contactthe electronics module.
    [0004] ZurBefriedigung des zuvor genannten Bedarfs sowie zur Überwindungder aufgezähltenNachteile und anderer Einschränkungendes Stands der Technik stellt die Erfindung ein System für das berührungsloseTesten und Konfigurieren von Elektronikbaugruppen während desFertigungsprozesses bereit. Das System umfasst einen baugruppeneigenen optischenSender-Empfänger,eine Systemsteuerung und einen steuerungseigenen optischen Sen der-Empfänger. Derbaugruppeneigene optische Sender-Empfänger ist auf der Elektronikbaugruppe angeordnet.Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger ist an einem integriertenSchaltkreis angeschlossen, der zur Durchführung von Funktionstests oderSpeicherung von Programmen auf der Baugruppe in der Lage ist. Daoptische Sender-Empfängergegenwärtigin vielen Elektronikbaugruppen eingebaut sind, entstehen oft geringeoder gar keine zusätzlichenKosten an der Elektronikbaugruppe.toSatisfying the need mentioned above and overcoming itthe enumeratedDisadvantages and other restrictionsIn the prior art, the invention provides a system for the non-contactTesting and configuring electronic assemblies during theManufacturing process ready. The system includes an optical moduleTransmitter-receiver,a system controller and a controller's own optical transmitter-receiver. TheThe module's own optical transceiver is located on the electronics module.The module's own optical transceiver is integratedCircuit connected to carry out function tests orIs able to save programs on the module. Thereoptical transceivercurrentlyare often built into many electronics modulesor no additional onesCosts on the electronics module.
    [0005] Dersteuerungseigene optische Sender-Empfänger ist an die Systemsteuerungangeschlossen und neben der Elektronikbaugruppe angeordnet. Derbaugruppeneigene optische Sender-Empfänger und der steuerungseigeneoptische Sender-Empfängerwerden zur Einrichtung einer berührungslosenKommunikationsverbindung zwischen der Systemsteuerung und der Elektronikbaugruppe verwendet.Die Systemsteuerung kann diese Kommunikationsverbindung zum Herunterladenvon Programmen, Auslösenvon Testfolgen und Abrufen von Testergebnissen an der Elektronikbaugruppeverwenden. Die Fähigkeitzur Durchführungdieser Funktionen in einer berührungslosenWeise beseitigt die Notwendigkeit einer kostenintensiven Testspannvorrichtungund verringert das durch den physikalischen Kontakt mit der Elektronikbaugruppeverursachte Risiko der Beschädigung.Die Systemsteuerung kann außerdemmit einem größeren Fertigungsnetzwerkverbunden sein, das neue Software für die Elektronikbaugruppenherunterlädt,Optionen fürdie speziellen Baugruppen konfiguriert und Testdaten für die Baugruppenverfolgt.Thecontrol's own optical transceiver is connected to the system controlconnected and arranged next to the electronics module. Thethe module's own optical transceiver and the controller's ownoptical transceiverare going to set up a non-contactCommunication link between the system control and the electronics module used.The control panel can download this communication linkof programs, triggeringof test sequences and retrieval of test results on the electronics moduleuse. The abilityto carry outof these functions in a non-contactWay eliminates the need for an expensive test fixtureand reduces this through physical contact with the electronic assemblycaused risk of damage.The control panel can alsowith a larger manufacturing networkconnected, the new software for the electronic assembliesdownloads,Options forthe special modules configured and test data for the modulestracked.
    [0006] DieErfindung stellt außerdemeine Fördereinrichtungbereit. Die berührungsloseArt der Kommunikationsverbindung ermöglicht das Vorbeibewegen derBaugruppe am steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger, während dieSystemsteuerung mit der Elektronikbaugruppe kommuniziert. Die Fähigkeitzur Kommunikation einer sich bewegenden Elektronikbaugruppe istvon Vorteil, da die Baugruppe mithilfe einer kostengünstigenFördereinrichtung transportiertwerden kann.TheInvention also providesa conveyorready. The non-contactThe type of communication link allows theAssembly on the control's own optical transceiver, while theSystem control communicates with the electronics module. The abilityfor communication of a moving electronics moduleadvantageous because the assembly is made using an inexpensiveConveyor transportedcan be.
    [0007] WeitereZiele, Merkmale und Vorteile der Erfindung sind nach Prüfung dernachfolgenden Beschreibung unter Berücksichtigung der Zeichnungen undein Teil dieser Spezifikation bildenden Patentansprüche für Fachleuteleicht erkennbar.FurtherObjectives, features and advantages of the invention are after examination of thefollowing description taking into account the drawings andclaims forming part of this specification for those skilled in the arteasily recognizable.
    [0008] 1 ist eine schematischeDarstellung eines Fertigungssystems für das kontaktlose Fertigen undTesten einer Elektronikbaugruppe. 1 is a schematic representation of a manufacturing system for contactless manufacturing and testing of an electronic assembly.
    [0009] 2 ist eine schematischeAnsicht des Fertigungssystems, die das in eine Montagelinie integrierteFertigungssystem darstellt. 2 is a schematic view of the manufacturing system illustrating the assembly line integrated manufacturing system.
    [0010] 3 ist eine aufgeschnitteneSeitenansicht des Systems, die eine Ausgestaltung des Systems darstellt,bei der der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger mitdem steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger durch einen Lichtkommunikationskanalhindurch kommuniziert. 3 is a cut side view of the system, which represents an embodiment of the system in which the module-specific optical transceiver communicates with the control-specific optical transceiver through a light communication channel.
    [0011] 4 ist eine aufgeschnitteneSeitenansicht des Fertigungssystems, bei dem der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfängermit dem steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger mithilfe eines Lichtkommunikationskanalsund einer Flächensignalleiteinrichtungkommuniziert. 4 is a cutaway side view of the manufacturing system, in which the module's own optical transceiver communicates with the control's own optical transceiver using a light communication channel and an area signal guide.
    [0012] 5 ist eine aufgeschnitteneSeitenansicht des Fertigungssystems, bei dem der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfängermit dem Lichtkommunikationskanal und direkt mit dem steuerungseigenenoptischen Sender-Empfängerkommuniziert. 5 is a cut side view of the manufacturing system, in which the module's own optical transceiver communicates with the light communication channel and directly with the controller's own optical transceiver.
    [0013] Inden Zeichnungen ist ein die Prinzipien der Erfindung verkörperndesFertigungssystem dargestellt und mit 10 bezeichnet. DasFertigungssystem 10 enthält einen baugruppeneigenenoptischen Sender-Empfänger 12,eine Systemsteuerung 18 und einen steuerungseigenen optischenSender-Empfänger 16.A manufacturing system embodying the principles of the invention is shown and shown in the drawings 10 designated. The manufacturing system 10 contains a module-own optical transceiver 12 , a control panel 18 and a controller's own optical transceiver 16 ,
    [0014] Bezugnehmend auf 1 ist derbaugruppeneigene optische Sender-Empfänger 12 aneiner Elektronikbaugruppe 11 montiert. Der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfänger 12 istan einen integrierten Schaltkreis 14 angeschlossen. Derintegrierte Schaltkreis 14 ist zur Durchführung funktionellerAufgaben auf der Elektronikbaugruppe 11 fähig. Diefunktionellen Aufgaben umfassen das Speichern von Software, dasAuslösenvon Testfolgen, das Ausgeben von Testergebnissen, sind jedoch nichtdarauf beschränkt.Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger 12 ist zum Empfangelektrischer Signale vom integrierten Schaltkreis 14 ausgelegtund wandelt sie in optische Signale 17 um, die drahtlos zumsteuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16 übertragenwerden. Der steuerungseigene optische Sender-Empfänger 16 istelektrisch leitend mit der Systemsteuerung 18 verbunden.Referring to 1 is the module's own optical transceiver 12 on an electronics module 11 assembled. The module's own optical transceiver 12 is on an integrated circuit 14 connected. The integrated circuit 14 is used to carry out functional tasks on the electronics module 11 able to. The functional tasks include, but are not limited to, storing software, triggering test sequences and outputting test results. The module's own optical transceiver 12 is for receiving electrical signals from the integrated circuit 14 designed and converted into optical signals 17 um, the wireless to the control's own optical transceiver 16 be transmitted. The control's own optical transceiver 16 is electrically conductive with the system control 18 connected.
    [0015] OptischeSender-Empfänger 12, 16 für die Übertragungder Signale 17 überoptische Verbindungen oder drahtlos sind leicht verfügbar. Diese Transmitterverwenden normalerweise eine Infrarot-(IR-)Wellenlänge desLichts. Ein solcher IR-Sender-Empfänger wird von der Firma AgilentTechnologies unter der Nummer HSDL-1100 angeboten. Dieselbe Aufgabekann jedoch unter Verwendung einer Paarung eines Transmitters undeines Emp fängers ausgeführt werden.Außerdemkann die Elektronikbaugruppe mehrere Sender-Empfängerenthalten, die zur Kommunikation innerhalb der Baugruppe verwendetwerden.Optical transmitter-receiver 12 . 16 for the transmission of the signals 17 via optical links or wireless are readily available. These transmitters typically use an infrared (IR) wavelength of light. Such an IR transmitter-receiver is offered by Agilent Technologies under the number HSDL-1100. However, the same task can be performed using a pairing of a transmitter and a receiver. In addition, the electronics module can contain several transceivers that are used for communication within the module.
    [0016] JetztBezug nehmend auf 2 kanndas Fertigungssystem 10 und eine Fördereinrichtung 20 ineiner Montagelinie 21 integriert sein. Der steuerungseigeneoptische Sender-Empfänger 16 istauf einer Stützkonstruktion 25 montiertdargestellt, die überder Fördereinrichtung 20 angeordnetist. Der steuerungseigene optische Sender-Empfänger 16 ist sowohl über alsauch an jeder Seite der Elektronikbaugruppe 11 positioniert,um die Kommunikation mit vielen Typen der Elektronikbaugruppe beiverschiedenen Standorten des baugruppeneigenen optischen Sender-Empfängers 12 zugewährleisten. EineSpannvorrichtung 22 ist für eine Translation entlangeiner Fördereinrichtung 20 konfiguriert.Die Spannvorrichtung 22 richtet die Elektronikbaugruppe 11 relativzum steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16 aus.An der Elektronikbaugruppe 11, die für die Bereitstellung von Energiean die Elektronikbaugruppe 11 mit Kontaktpunkten ausgestattet ist,ist eine Energieversorgung 24 befestigt. Die Energieversorgung 24 istzum Beispiel eine Batterie.Now referring to 2 can the manufacturing system 10 and a conveyor 20 on an assembly line 21 be integrated. The control's own optical transceiver 16 is on a support structure 25 shown mounted above the conveyor 20 is arranged. The control's own optical transceiver 16 is both above and on each side of the electronics module 11 positioned to communicate with many types of electronics assembly at different locations of the assembly's optical transceiver 12 to ensure. A jig 22 is for translation along a conveyor 20 configured. The jig 22 aligns the electronics module 11 relative to the control's own optical transceiver 16 out. On the electronics module 11 that are used to provide energy to the electronic assembly 11 is equipped with contact points is an energy supply 24 attached. The energy supply 24 is for example a battery.
    [0017] JetztBezug nehmend auf 3 wirdin einer Ausgestaltung der Erfindung ein Lichtkommunikationskanal 26 inder Elektronikbaugruppe 11 bereitgestellt. Heutzutage istdie Lichtkommunikationskanaltechnik in vielen Elektronikbaugruppenimplementiert. Der Lichtkommunikationskanal 26 wird für die optischeKommunikation zwischen Komponenten oder eben Baugruppen verwendet.Die Verfügbarkeit desLichtkommunikationskanals 26 ermöglicht es dem Fertigungssystem,vorhandene Komponenten zur Bereitstellung der Kommunikation für Testzwecke heranzuziehen.Now referring to 3 becomes a light communication channel in one embodiment of the invention 26 in the electronics module 11 provided. Nowadays, light communication channel technology is implemented in many electronic assemblies. The light communication channel 26 is used for optical communication between components or assemblies. The availability of the light communication channel 26 enables the manufacturing system to use existing components to provide communication for test purposes.
    [0018] DerLichtkommunikationskanal (LCC) 26 ist eine Konstruktion,die aus mindestens einem Typ lichtdurchlässigen Materials gefertigtist, das in eine beliebige Gestalt geformt wird, die die Übertragung einesSignals 17 in Form von Licht von einem Punkt zu einem anderenermöglicht.Der LCC 26 kann als Substrat, wie z. B. ein optisches Substrat,verwendet werden, das in verschiedener Gestalt, wie z. B. als rechtwinkligeTafel oder als Teil oder Gesamtheit des Hauptrahmens zum Beispieleiner Instrumententafelanzeige, ausgebildet sein kann. An sich kannder LCC 26 als primäresoder sekundäres Übertragungsmittelfür einSignal, wie z. B. ein optisches Signal 17, das sich vonmindestens einer Signalquelle aus zu mindestens einem Signalempfänger hinausbreitet, verwendet werden, oder der LCC 26 kann verschiedeneelektronische und/oder optische Komponenten umfassen, die es ermöglichen,dass ein Signal, wie z. B. ein optisches Signal 17, zuverschiedenen elektronischen und/oder optischen Komponenten innerhalb desSubstrats geleitet wird, ohne dass auf die Verwendung herkömmlicherSignalfokussiermittel, wie z. B. ein Strahlverteiler oder eine Fokussierlinse, zurückgegriffenwerden muss. Der LCC 26 kann außerdem andere Formen, wie z.B. die Form eines Rings, einer Litze, einer Tafel oder eines Bandes,annehmen.The light communication channel (LCC) 26 is a construction that is made of at least one type of translucent material that is shaped into any shape that allows the transmission of a signal 17 in the form of light from one point to another. The LCC 26 can be used as a substrate such. B. an optical substrate can be used in various shapes, such as. B. can be formed as a rectangular panel or as part or all of the main frame, for example an instrument panel display. As such, the LCC 26 as a primary or secondary transmission means for a signal, such as. B. an optical signal 17 that propagates from at least one signal source to at least one signal receiver, or the LCC 26 may include various electronic and / or optical components that allow a signal, such as a. B. an optical signal 17 , to various electronic and / or optical components within the substrate, without relying on the use of conventional signal focusing means, such as. B. a beam distributor or a focusing lens must be resorted to. The LCC 26 can also other forms such. B. take the form of a ring, a strand, a table or a ribbon.
    [0019] Konstruktionen,die einen LCC 26 umfassen, können einen LCC in der Formvon Litzen oder anderen strukturellen Formen enthalten. Konstruktionen, dieeinen LCC 26 umfassen, können außerdem einen LCC enthalten,der mit einem System und einer Komponente oder mehreren Komponentenoder Systemen, wie z. B. einem Detektor, einer Lichtquelle oder einemElektroniksystem, verbunden oder zusammengefügt ist.Constructions that have an LCC 26 may include an LCC in the form of strands or other structural shapes. Constructions that have an LCC 26 may also include an LCC associated with a system and one or more components or systems, such as. B. a detector, a light source or an electronic system, is connected or assembled.
    [0020] Vorzugsweisebesteht der LCC 26 aus einem polymeren Material. Das Material,aus dem der LCC besteht, kann Polybutylenterephtalat, Polyethylenterephtalat,Polypropylen, Polyethylen, Polyisobutylen, Polyacrylnitril, Polyvinylclorid,Polymethylmethacrylat, Silika oder Polycarbonat sein. Das polymereMaterial ist vorzugsweise ein lichtbrechendes Polymer.The LCC preferably exists 26 made of a polymeric material. The material from which the LCC is made can be polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyisobutylene, polyacrylonitrile, polyvinylchloride, polymethyl methacrylate, silica or polycarbonate. The polymeric material is preferably a refractive polymer.
    [0021] DerLCC 26 ist vorzugsweise aus mindestens einem Material gefertigt,das die Übertragung vonLicht verschiedener Frequenzen ermöglicht. Deshalb kann der LCC 26 einerstes füreine erste Frequenz der Signale durchlässiges Material und ein zweitesfür einezweite Frequenz der Signale durchlässiges Material umfassen.The LCC 26 is preferably made of at least one material that enables the transmission of light of different frequencies. Therefore the LCC 26 comprise a first material permeable to a first frequency of the signals and a second material permeable to a second frequency of the signals.
    [0022] DerLCC 26 kann unter Verwendung eines formbaren Materialsgefertigt werden, so dass der LCC 26 gegossen und anschließend ineiner gewünschtenGestalt ausgehärtetwerden kann. Der LCC 26 kann Sektionen oder Bereiche haben,die mit einer Flächeeiner Leiterplatte verbunden, in sie eingeformt oder auf sie aufgepresstsind. In einer Ausgestaltung kann der LCC 26 in Strukturen,wie z. B. gedruckte Leiterplatten, flexible Substrate, Flachdrahtund MID-Schaltkreise, integriert sein.The LCC 26 can be made using a malleable material so that the LCC 26 poured and then cured in a desired shape. The LCC 26 can have sections or areas that are connected to, molded into, or pressed onto a surface of a printed circuit board. In one embodiment, the LCC 26 in structures such as B. printed circuit boards, flexible substrates, flat wire and MID circuits can be integrated.
    [0023] DerLCC 26 hat vorzugsweise auf mindestens einer seiner Flächen einereflektierende Beschichtung. In einer Ausgestaltung der Erfindungbedeckt die reflektierende Beschichtung die gesamte Fläche odergrößtenteilsdie gesamte Flächemit Ausnahme der Bereiche der Fläche,wo die Signalquelle und die Signalempfänger mit dem LCC 26 betriebsfähig verbundensind. Die reflektierende Beschichtung kann zum Beispiel zur Abdeckungnur der Flächedes LCC 26 verwendet werden, die im Wesentlichen ein Volumendes LCC 26 umschließt,durch das die Signalquelle zu den Signalempfängern übertragen wird. Der gesamteLCC kann mit einem reflektierenden Material beschichtet sein.The LCC 26 preferably has a reflective coating on at least one of its surfaces. In one embodiment of the invention, the reflective coating covers the entire surface or largely the entire surface except for the regions of the surface where the signal source and the signal receivers with the LCC 26 are operationally connected. For example, the reflective coating can only cover the surface of the LCC 26 used, which is essentially a volume of the LCC 26 encloses, through which the signal source is transmitted to the signal receivers. The entire LCC can be coated with a reflective material.
    [0024] Diereflektierende Beschichtung kann aus jedem Material erzeugt werden,das das durch den LCC 26 übertragene Signal 17 reflektiert.Die reflektierende Beschichtung kann außerdem aus mindestens einemMetall oder einer Metalle wie z. B. Aluminium, Kupfer, Silber oderGold enthaltenden Metalllegierung erzeugt werden.The reflective coating can be created from any material that the LCC 26 transmitted signal 17 reflected. The reflective coating can also be made of at least one metal or metals such as. B. aluminum, copper, silver or gold containing metal alloy.
    [0025] NochBezug nehmend auf 3 istder baugruppeneigene optische Sender-Empfänger 12 auf derFlächeder Elektronikbaugruppe 11 montiert und an den Lichtkommunikationskanal 26 optischgekoppelt. Eine oder mehrere Flächensignalleiteinrichtung(en) 28 ist/sindderart ausgerichtet, dass das optische Signal 17 vom baugruppeneigenenoptischen Sender-Empfänger 12 umgelenktwird, so dass sie sich entlang des Lichtkommunikationskanals 26 ausbreitet.Still referring to 3 is the module's own optical transceiver 12 on the surface of the electronics module 11 mounted and to the light communication channel 26 optically coupled. One or more area signal control device (s) 28 is / are aligned such that the optical signal 17 from the module's own optical transceiver 12 is redirected so that it extends along the light communication channel 26 spreads.
    [0026] DieFlächensignalleiteinrichtung 28 kann einereflektierende Beschichtung auf der Fläche des LCC sein. Die Flächensignalleiteinrichtung 28 lenkt dasSignal 17 von der Signalquelle zu einem oder mehreren Zielsignalempfängern, wiez. B. einem Fotodetektor oder einem IR-Analysator, die an verschiedenenPunkten auf der Flächedes LCC 26 positioniert sind. Die Flächensignalleiteinrichtung 28 inder Form reflektierender Beschichtungen kann in Abhängigkeitvon Faktoren, wie z. B. der Anzahl und des Typs der Komponenten,die einen Teil eines Signalleitungsnetzwerks bilden, über verschiedeneBereiche oder Sektionen der Flächedes LCC 26 strategisch verteilt sein. Außerdem können siedie Form von geneigten, schrägenoder keilförmigenAbschnitten auf der Flächedes 3D-LCC 26 annehmen. Ein hier verwendeter „geneigter" Abschnitt enthält Abschnittemit abgewinkelter Form relativ zu einer Fläche des LCC 26; dasschließtschrägeund keilförmigeAbschnitte ein. Leiteinrichtungen 28 in der Form von Flächenabschnittenmit anderen Formen, wie z. B. zickzackförmig, wellig oder Kombinationenunterschiedlicher Formen, könnenebenfalls verwendet werden. Die Flächenabschnitte sind vorzugsweise mitmindestens einem reflektierenden Material, wie z. B. einem Metalloder einer Metalllegierung, beschichtet.The area signal guide 28 can be a reflective coating on the surface of the LCC. The area signal guide 28 directs the signal 17 from the signal source to one or more target signal receivers, such as e.g. B. a photodetector or an IR analyzer located at different points on the surface of the LCC 26 are positioned. The area signal guide 28 in the form of reflective coatings, depending on factors such as. B. the number and type of components that form part of a signal line network over different areas or sections of the area of the LCC 26 be strategically distributed. They can also take the form of inclined, slanted or wedge-shaped sections on the surface of the 3D LCC 26 accept. An "inclined" section used here includes sections with an angled shape relative to a surface of the LCC 26 ; this includes sloping and wedge-shaped sections. delineators 28 in the form of surface sections with other shapes, such as. B. zigzag, wavy or combinations of different shapes can also be used. The surface sections are preferably with at least one reflective material, such as. B. a metal or a metal alloy coated.
    [0027] WiederBezug nehmend auf 3 habendie Flächensignalleiteinrichtungen 28 eine Öffnung 30, diees ermöglicht,dass die optischen Signale 17 vom baugruppeneigenen optischenSender-Empfänger 12 ausdem Lichtkommunikationskanal 26 austreten und durch dieLuft wandern, wo die optischen Signale 17 durch den steuerungseigenenoptischen Sender-Empfänger 16 empfangenwerden.Referring back to 3 have the area signal control devices 28 an opening 30 that allows the optical signals 17 from the module's own optical transceiver 12 from the light communication channel 26 emerge and wander through the air where the optical signals 17 through the control's own optical transceiver 16 be received.
    [0028] Diesich durch den Lichtkommunikationskanal ausbreitenden optischenSignale 17 können durcheinen Kanal geleitet oder drahtlos übertragen werden, wenn sieauf ihrem Weg nicht behindert werden. Die Transmitter 12, 16 erzeugenvorzugsweise ein Lichtsignal 17 mit einer einzigen Wellenlänge. Ein (nichtdargestelltes) Wellenlängenselektierendes Filter kann vor dem Signalempfänger 12, 16 platziert werden,so dass zwischen unterschiedlichen Transmittern und Signalempfängern lediglichgeringe oder gar keine Störungenauftreten.The optical signals propagating through the light communication channel 17 can be routed through a channel or transmitted wirelessly if they are not obstructed on their way. The transmitters 12 . 16 preferably generate a light signal 17 with a single wavelength. On (Not shown) wavelength-selecting filter can in front of the signal receiver 12 . 16 placed so that little or no interference occurs between different transmitters and signal receivers.
    [0029] ZurSpeisung unterschiedlicher, mit für bestimmte Wellenlängen empfindlichenFotorezeptoren ausgestattete Signalempfänger 12, 16,können(nicht dargestellte) Energiequellen verwendet werden, die Energieentsprechend den unterschiedlichen Wellenlängen erzeugen. Eine weitereEinengung des Wellenlängenbereichskann mithilfe mindestens eines (nicht dargestellten) optischen Elements,wie z. B. eines Bandpassfilters, durchgeführt werden.For supplying different signal receivers equipped with photoreceptors sensitive to certain wavelengths 12 . 16 , energy sources (not shown) can be used which generate energy according to the different wavelengths. A further narrowing of the wavelength range can be achieved using at least one (not shown) optical element, such as. B. a bandpass filter.
    [0030] Einoptisches Signal 17 kann innerhalb des LCC 26 injede Richtung geleitet werden, es sei denn, die Signalquelle odereine andere Komponente blockiert das Signal. Das Signal 17 kannsich sequentiell oder gleichzeitig in derselben Richtung oder inentgegengesetzte Richtungen ausbreiten. Die Signalempfänger 12, 16 können anjeder geeigneten Stelle auf einer Fläche des LCC 26 positioniertsein, wo die Signalempfänger 12, 16 dasoptische Signal 17 von mindestens einer der Signalquellen 12, 16 empfangenkönnen.Mehrere SignalempfängerkönnenSignale von einer einzigen Signalquelle empfangen.An optical signal 17 can within the LCC 26 be directed in any direction unless the signal source or other component is blocking the signal. The signal 17 can spread sequentially or simultaneously in the same direction or in opposite directions. The signal receivers 12 . 16 can be placed at any suitable location on an area of the LCC 26 be positioned where the signal receiver 12 . 16 the optical signal 17 from at least one of the signal sources 12 . 16 can receive. Multiple signal receivers can receive signals from a single signal source.
    [0031] JetztBezug nehmend auf 4 sorgteine andere Ausgestaltung des Fertigungssystems 10 dafür, dassder baugruppeneigene optische Sender-Empfänger 12 die optischenSignale 17 entlang des Lichtkommunikationskanals 26 aussendet.Im Lichtkommunikationskanal 26 ist die Flächensignalleiteinrichtung 28 derartangeordnet, dass sie das optische Signal 17 vom Sender-Empfänger 12 zwecks Ausbreitungin einer zum Lichtkommunikationskanal 26 senkrechten Richtungumlenkt. Eine Öffnung 30 in derFlächensignalleiteinrichtung 28 ermöglicht es demSignal 17, vom Sender-Empfänger 12 aus dem Lichtkommunikationskanal 26 auszutreten,durch die Luft zu wandern und vom steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16 empfangenzu werden.Now referring to 4 ensures a different design of the manufacturing system 10 that the module's own optical transceiver 12 the optical signals 17 along the light communication channel 26 sending out. In the light communication channel 26 is the area signal guide 28 arranged so that it receives the optical signal 17 from the transceiver 12 for the purpose of spreading in a to the light communication channel 26 redirects vertical direction. An opening 30 in the area signal control device 28 allows the signal 17 , from the transceiver 12 from the light communication channel 26 exit, walk through the air and from the control's own optical transceiver 16 to be received.
    [0032] JetztBezug nehmend auf 5 stellteine noch andere Ausgestaltung des Fertigungssystems 10 einenZweirichtungs-Sender-Empfänger 32 bereit. DerZweirichtungs-Sender-Empfänger 32 istzum Empfangen von Signalen 17 vom und deren Aussenden zumLichtkommunikationskanal 26 ausgelegt, während gleichzeitigdurch die Luft Signale 17 an den steuerungseigenen optischenSender-Empfänger 16 ausgesendetund dessen Signale 17 empfangen werden.Now referring to 5 represents yet another embodiment of the manufacturing system 10 a bidirectional transceiver 32 ready. The two-way transceiver 32 is for receiving signals 17 from and their emission to the light communication channel 26 designed while at the same time airborne signals 17 to the control's own optical transceiver 16 sent out and its signals 17 be received.
    [0033] Bezugnehmend auf den Betrieb der voranstehend beschriebenen Ausgestaltungenin einer Fertigungsumgebung sendet die Systemsteuerung 18 elektrischeSignale an den steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16.Der steuerungseigene optische Sender-Empfänger 16 wandelt dieelektrischen Signale in optische Signale 17 um, die drahtlos übertragenwerden und durch den baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger 12 empfangen werden.Der baugruppeneigene optische Sender-Empfänger 12 wandelt dasoptische Signal 17 in elektrische Signale zurück, diezwecks Auslösungeiner Testfolge an den integrierten Schaltkreis 14 übertragenwerden. Am Ende der Testfolge übermitteltder integrierte Schaltkreis 14 die Ergebnisse durch Übertragungelektrischer Signale zurückan den baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger 12. Der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfänger 12 wandeltdie elektrischen Signale in optische Signale 17 um undsendet die optischen Signale an den steuerungseigenen optischenSender-Empfänger 16.Der steuerungseigene optische Sender-Empfänger 16 wandelt dieoptischen Signale 17 in die elektrischen Signale um und überträgt die elektrischenSignale an die Systemsteuerung 18. Die Systemsteuerung 18 speichertdie Testergebnisse fürdie bestimmte Baugruppe. Die zwischen dem steuerungseigenen optischenSender-Empfänger 16 unddem baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger 12 übertragenenoptischen Signale 17 erzeugen eine kontaktlose Kommunikationsverbindungzwischen der Systemsteuerung 18 und der Elektronikbaugruppe 11.Die kontaktlose Verbindung ermöglichtdie Kommunikation der Elektronikbaugruppe 11, wenn sieohne Stopp oder Berührungdurch die Testeinrichtung am steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16 vorbeibewegtwird. Deshalb kann die Baugruppe 11 einfacherweise unterVerwendung der Fördereinrichtung 20 amsteuerungseigenen optischen Sender-Empfänger 16 vorbeibewegtwerden.With reference to the operation of the embodiments described above in a manufacturing environment, the system controller sends 18 electrical signals to the control's own optical transceiver 16 , The control's own optical transceiver 16 converts the electrical signals into optical signals 17 um, which are transmitted wirelessly and by the module's own optical transceiver 12 be received. The module's own optical transceiver 12 converts the optical signal 17 back into electrical signals that are used to trigger a test sequence on the integrated circuit 14 be transmitted. At the end of the test sequence, the integrated circuit transmits 14 the results by transmitting electrical signals back to the module's own optical transceiver 12 , The module's own optical transceiver 12 converts the electrical signals into optical signals 17 and sends the optical signals to the control's own optical transceiver 16 , The control's own optical transceiver 16 converts the optical signals 17 into the electrical signals and transmits the electrical signals to the system controller 18 , The control panel 18 saves the test results for the specific assembly. The between the control's own optical transceiver 16 and the module's own optical transceiver 12 transmitted optical signals 17 create a contactless communication link between the system control 18 and the electronics module 11 , The contactless connection enables the electronic module to communicate 11 if it is without a stop or touch by the test device on the control's own optical transceiver 16 is moved past. Therefore the assembly 11 simply using the conveyor 20 on the control's own optical transceiver 16 be moved past.
    [0034] Für eine mitdem Fachgebiet vertraute Person ist leicht zu verstehen, dass dievoranstehende Beschreibung als Darstellung der Implementierung derPrinzipien der Erfindung aufzufassen ist. Diese Beschreibung istnicht als Einschränkungdes Geltungsbereichs oder der Anwendung der Erfindung gedacht, insofernist die Erfindung einer Modifikation, Variation oder Änderungunterworfen, ohne dass vom Sinn der durch die nachfolgenden Patentansprüche definiertenErfindung abgewichen wird.For one witha person familiar with the subject is easy to understand that theThe description above shows the implementation of thePrinciples of the invention is to be understood. This description isnot as a limitationof the scope or application of the invention in so faris the invention of a modification, variation or changesubject without meaning from the meaning defined by the following claimsInvention is deviated.
    权利要求:
    Claims (26)
    [1]
    Fertigungssystem für die Herstellung einer Elektronikbaugruppe,wobei die Elektronikbaugruppe einen zur Durchführung funktioneller Aufgabenauf der Elektronikbaugruppe ausgelegten integrierten Schaltkreisenthält,umfassend: – einenauf der Elektronikbaugruppe montierten und an den integrierten Schaltkreisbetriebsfähiggekoppelten baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger; – einenzur kontaktlosen Kommunikation mit dem baugruppeneigenen optischenSender-Empfänger ausgelegtensteuerungseigenen optischen Sender-Empfänger; – eine mit dem steuerungseigenenoptischen Sender-Empfängerelektrisch leitend verbundene Systemsteuerung zur kontaktlosen Kommunikationvon Daten mit der Elektronikbaugruppe für die Durchführung funktionellerAufgaben auf der Elektronikbaugruppe; – eine zum Transportieren derElektronikbaugruppe am steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger vorbeiausgelegte Fördereinrichtung.A manufacturing system for the manufacture of an electronic assembly, the electronic assembly containing an integrated circuit designed for performing functional tasks on the electronic assembly, comprising: an optical transmitter-receiver mounted on the electronic assembly and operatively coupled to the integrated circuit; - one for contactless communication with the controller-specific optical transceiver designed for the module's own optical transceiver; - A system control, which is electrically conductively connected to the control's own optical transceiver, for contactless communication of data with the electronics module for carrying out functional tasks on the electronics module; - A conveyor designed to transport the electronics module past the control's own optical transceiver.
    [2]
    Fertigungssystem nach Anspruch 1, außerdem einemithilfe der Fördereinrichtungtransportierte Spannvorrichtung für das Abstützen der Elektronikbaugruppeumfassend.Manufacturing system according to claim 1, also awith the help of the conveyortransported clamping device for supporting the electronic assemblyfull.
    [3]
    Fertigungssystem nach Anspruch 2, wobei die Spannvorrichtungzur Speisung der Elektronikbaugruppe ausgelegt ist.Manufacturing system according to claim 2, wherein the clamping deviceis designed to supply the electronics module.
    [4]
    Fertigungssystem nach Anspruch 3, außerdem umfassendeine mit der Spannvorrichtung verbundene Energiequelle zur Energieversorgungder Elektronikbaugruppe.The manufacturing system of claim 3, further comprisingan energy source connected to the tensioning device for energy supplythe electronic assembly.
    [5]
    Fertigungssystem nach Anspruch 4, wobei die Energiequelleeine Batterie ist.Manufacturing system according to claim 4, wherein the energy sourceis a battery.
    [6]
    Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis5, außerdemeinen Lichtkommunikationskanal umfassend, der mit dem baugruppeneigenenoptischen Sender-Empfängerverbunden ist, wobei der Lichtkommunikationskanal zur Übertragungder Daten in Kommunikation mit dem baugruppeneigenen optischen Sender-Empfänger ausgelegtist.Manufacturing system according to one of claims 1 to5, moreovercomprising a light communication channel which is connected to the module's ownoptical transceiveris connected, the light communication channel for transmissionthe data in communication with the module's own optical transceiveris.
    [7]
    Fertigungssystem nach Anspruch 6, wobei der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfänger ein Zweirichtungs-Sender-Empfänger ist,wobei der Zweirichtungs-Sender-Empfänger zumSenden optischer Signale zum und deren Empfang vom steuerungseigenenoptischen Sender-Empfängerbei gleichzeitiger Kommunikation mit dem Lichtkommunikationskanalausgelegt ist.Manufacturing system according to claim 6, wherein the assembly ownoptical transceiver is a bidirectional transceiver,the bidirectional transceiver forSending optical signals to and receiving them from the controller's ownoptical transceiverwith simultaneous communication with the light communication channelis designed.
    [8]
    Fertigungssystem nach Anspruch 6, wobei der Lichtkommunikationskanaleine Öffnunghat, die den Daten das Wandern außerhalb des Lichtkommunikationskanalsermöglicht.The manufacturing system of claim 6, wherein the light communication channelan openingthat has the data wandering outside the light communication channelallows.
    [9]
    Fertigungssystem nach Anspruch 8, außerdem umfassendeine im Lichtkommunikationskanal angeordnete Flächensignalleiteinrichtung für das Umlenkender Daten, die durch den Lichtkommunikationskanal wandern.The manufacturing system of claim 8, further comprisingan area signal guide device arranged in the light communication channel for the deflectionof the data traveling through the light communication channel.
    [10]
    Fertigungssystem nach Anspruch 9, wobei die Öffnung inder Flächensignalleiteinrichtungangeordnet ist.Manufacturing system according to claim 9, wherein the opening inthe area signal guideis arranged.
    [11]
    Fertigungssystem nach Anspruch 10, wobei die Flächensignalleiteinrichtungdie Daten zwecks Kommunikation mit dem baugruppeneigenen optischenSender-Empfängerumlenkt.The manufacturing system of claim 10, wherein the area signal guidethe data for communication with the module's own opticalTransmitter-receiverdeflects.
    [12]
    Fertigungssystem nach Anspruch 11, wobei die Flächensignalleiteinrichtungdie Daten zwecks Kommunikation mit einem anderen Gerät als der baugruppeneigeneoptische Sender-Empfängerumlenkt.The manufacturing system of claim 11, wherein the area signal guidethe data for communication with a device other than the module's ownoptical transceiverdeflects.
    [13]
    Fertigungssystem nach Anspruch 9, wobei die Flächensignalleiteinrichtungdie Daten zum steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger hinumlenkt.The manufacturing system of claim 9, wherein the area signal guidethe data to the control's own optical transceiverdeflects.
    [14]
    Fertigungssystem nach Anspruch 9, wobei die Flächensignalleiteinrichtungdie Daten vom steuerungseigenen optischen Sender-Empfänger in Richtungdes Lichtkommunikationskanals umlenkt.The manufacturing system of claim 9, wherein the area signal guidethe data from the control's own optical transceiver towardsof the light communication channel.
    [15]
    Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis14, wobei die Daten einem auf der Elektronikbaugruppe zu speicherndenProgramm entsprechen.Manufacturing system according to one of claims 1 to14, the data being stored on the electronics moduleProgram.
    [16]
    Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis15, wobei die Daten eine Testfolge auf der Elektronikbaugruppe auslösen.Manufacturing system according to one of claims 1 to15, the data triggering a test sequence on the electronic assembly.
    [17]
    Fertigungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis16, wobei die Daten einem Satz von Konfigurationsparametern für die Elektronikbaugruppeentsprechen.Manufacturing system according to one of claims 1 to16, the data being a set of configuration parameters for the electronic assemblycorrespond.
    [18]
    Kontaktloses Verfahren der Fertigung einer Elektronikbaugruppe,wobei die Elektronikbaugruppe einen zur Durchführung funktioneller Aufgabenauf der Elektronikbaugruppe ausgelegten integrierten Schaltkreisenthält,die Schritte umfassend: – Erzeugenvon Daten fürdie Durchführungder funktionellen Aufgaben auf der Elektronikbaugruppe; – Übertragender Daten von einer Systemsteuerung; – berührungsloses Empfangen der Datenauf der Elektronikbaugruppe; – Transportieren der Elektronikbaugruppe.Contactless method of manufacturing an electronic assembly,wherein the electronics assembly one for performing functional tasksintegrated circuit designed on the electronic assemblycontainsthe steps comprehensive:- Produceof data forthe implementationthe functional tasks on the electronics module;- Transferthe data from a control panel;- contactless reception of dataon the electronics module;- Transporting the electronics module.
    [19]
    Kontaktloses Verfahren nach Anspruch 18, wobei dieDaten einem auf der Elektronikbaugruppe zu speichernden Programmentsprechen.The contactless method of claim 18, wherein theData of a program to be stored on the electronics modulecorrespond.
    [20]
    Kontaktloses Verfahren nach Anspruch 18 oder 19,wobei die Daten eine Testfolge auf der Elektronikbaugruppe auslösen.Contactless method according to claim 18 or 19,the data triggering a test sequence on the electronics module.
    [21]
    Kontaktloses Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis20, wobei die Daten einem Satz von Konfigurationsparametern für die Elektronikbaugruppeentsprechen.Contactless method according to one of claims 18 to20, the data being a set of configuration parameters for the electronic assemblycorrespond.
    [22]
    Kontaktloses Verfahren der Fertigung einer Elektronikbaugruppe,wobei die Elektronikbaugruppe einen zur Durchführung funktioneller Aufgabenauf der Elektronikbaugruppe ausgelegten integrierten Schaltkreisenthält,die Schritte umfassend: – Erzeugenvon Daten fürdie Durchführungder funktionellen Aufgaben auf der Elektronikbaugruppe; – Übertragender Daten von einer Systemsteuerung zu einem steuerungseigenen optischenSender-Empfänger; – Umwandelnder Daten in ein optisches Signal mithilfe des steuerungseigenenoptischen Sender-Empfängers; – kontaktlosesEmpfangen des optischen Signals mithilfe des baugruppeneigenen optischenSender-Empfängers; – Umwandelndes optischen Signals in die Daten auf der Elektronikbaugruppe; – Transportierender Elektronikbaugruppe.Contactless method of manufacturing an electronic assembly,wherein the electronics assembly one for performing functional tasksintegrated circuit designed on the electronic assemblycontainsthe steps comprehensive:- Produceof data forthe implementationthe functional tasks on the electronics module;- Transferthe data from a system control to a control's own opticalTransmitter-receiver;- Convertthe data into an optical signal using the controller's ownoptical transceiver;- contactlessReceive the optical signal using the module's own opticalTransmitter-receiver;- Convertthe optical signal into the data on the electronic assembly;- Transportthe electronic assembly.
    [23]
    Kontaktloses Verfahren nach Anspruch 22, wobei dieDaten einem auf der Elektronikbaugruppe zu speichernden Programmentsprechen.The contactless method of claim 22, wherein theData of a program to be stored on the electronics modulecorrespond.
    [24]
    Kontaktloses Verfahren nach Anspruch 22 oder 23,wobei die Daten eine Testfolge auf der Elektronikbaugruppe auslösen.Contactless method according to claim 22 or 23,the data triggering a test sequence on the electronics module.
    [25]
    Kontaktloses Verfahren nach einem der Ansprüche 22 bis24, wobei die Daten einem Satz von Konfigurationsparametern für die Elektronikbaugruppeentsprechen.Contactless method according to one of claims 22 to24, the data being a set of configuration parameters for the electronics assemblycorrespond.
    [26]
    Kontaktloses Verfahren nach einem der Ansprüche 22 bis25, den Schritt des Leitens des optischen Signals durch den Lichtkommunikationskanal umfassend.Contactless method according to one of claims 22 to25, comprising the step of passing the optical signal through the light communication channel.
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    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-12-09| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2008-06-26| 8130| Withdrawal|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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